




隨著移動消費(fèi)型電子產(chǎn)品對于小型化,功能集成以及大存儲空間的要求的進(jìn)一步提升,元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多,如多模塊封裝(MCM),系統(tǒng)封裝(SiP),沈陽PCB插件組裝,倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),PCB插件組裝加工,對高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)的內(nèi)容。

PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單,制作smt生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件。盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃。進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對,PCB插件組裝廠商,確保無誤,PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性,通過SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,PCB插件組裝廠家,必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。

雖然貼片加工在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性,加上其工藝流程比較的繁雜,但是還是有不少的貼片加工爭先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。貼片加工工廠與電子加工廠出現(xiàn)在一處,因此,這兩個行業(yè)的發(fā)展前景是相輔相成的,貼片加工之所以能夠迅速繁榮起來,這是因為受益于電子加工行業(yè),而電子加工行業(yè)的繁榮也離不開貼片加工。貼片加工能夠幫助電子加工工廠實現(xiàn)自動化生產(chǎn),其生產(chǎn)的產(chǎn)品高頻特性比較好,也能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾。


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